服務(wù)內容

PCB PCBA金相切片試驗 光電器件測試：金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 廣電計量PCB PCBA金相切片試驗是用特制液態(tài)樹(shù)脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開(kāi)裂分層大小判斷、或尺寸等數據。是一種觀(guān)察樣品截面組織結構情況的常用的制樣手段。

● PCBA板外觀(guān)檢查（板面腐蝕、電遷移等等）

● PCBA無(wú)鉛工藝參數評價(jià)（潤濕角、空洞、裂紋、IMC等等）

● 環(huán)境試驗后的焊點(diǎn)晶須生長(cháng)

● 芯片引腳鍵合剪切強度

● 鍍層厚度、漆膜厚度

服務(wù)范圍

PCB PCBA金相切片試驗 光電器件測試：金相組織分析、焊點(diǎn)切片檢查、鍍層結構檢查、鍍層厚度測量、內部剖面檢查、失效分析

參照標準

IPC TM 650 2.1.1，GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。

測試周期

常規5-7個(gè)工作日

檢測資質(zhì)

CNAS認可

服務(wù)背景

隨著(zhù)國民經(jīng)濟的不斷變化和發(fā)展，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)和機械產(chǎn)業(yè)向高科技化及精細化的生產(chǎn)發(fā)展轉變，極大地推動(dòng)了鋼鐵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和變革。

為滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)多樣化及裝備現代化對品質(zhì)、成本、穩定性的需求，鋼鐵企業(yè)需要金屬測試來(lái)提升技術(shù)和工藝流程。金屬測試項目繁多，其中金相測試在其中起到了關(guān)鍵性的作用——它可以發(fā)現鋼鐵材料存在的缺陷和問(wèn)題，促進(jìn)特殊鋼鐵工業(yè)的發(fā)展。

針對金屬失效缺陷開(kāi)裂和斷裂、化學(xué)熱處理缺陷、熱處理后的不正常組織、晶界脆性相析出、鋼過(guò)熱組織、鋼夾雜縮孔、鋁晶界出現復熔球等現象時(shí)，金相分析是最基礎及快速分析的手段，也是故障分析的重要根據。金相分析不僅可以用于評估產(chǎn)品質(zhì)量和性能，還可以幫助工程師了解材料在加工、使用和失效等各個(gè)階段中發(fā)生的變化情況，從而為改進(jìn)材料性能提供依據。

目前金相切片分析將實(shí)物金相表面畫(huà)面轉移到計算機圖像處理，具有準確度高、速度快等優(yōu)點(diǎn)，由此可以更直觀(guān)呈現檢測結果，極大地提高工作效率。

我們的優(yōu)勢

1、服務(wù)覆蓋全國：廣電計量是一家全國布局、綜合性的國有第三方計量檢測機構，技術(shù)服務(wù)保障網(wǎng)絡(luò )覆蓋全國。

2、資源配置完善：廣電計量聚焦集成電路失效分析技術(shù)，擁有業(yè)界的專(zhuān)家團隊及先進(jìn)的失效分析系統設備。

3、提供定制化服務(wù)：憑借齊全的檢測能力和多行業(yè)豐富的服務(wù)經(jīng)驗，廣電計量可針對客?的研發(fā)需求，提供不同應?下的失效分析咨詢(xún)、協(xié)助客戶(hù)開(kāi)展實(shí)驗規劃、以及分析測試服務(wù)，如配合客戶(hù)開(kāi)展NPI階段驗證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶(hù)完成批次性失效分析。