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半導體元器件失效分析檢測采用光學(xué)傳感器、紅外線(xiàn)探測器或顯微鏡等技術(shù)，通過(guò)觀(guān)察和分析半導體元器件表面的光學(xué)特征，來(lái)識別缺陷、污染或結構問(wèn)題。

集成電路工程化量產(chǎn)測試,元器件失效分析：集成電路工程化量產(chǎn)測試。集成電路測試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節點(diǎn)，貫穿設計、制造、封裝測試以及應用的全過(guò)程。

超大規模集成電路動(dòng)態(tài)老煉與測試失效分析：超?規模集成電路測試是確定或評估?規模集成電路的功能和電性能的過(guò)程，是驗證設計、監控?產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析失效以及指導應?的重要?段。

裝備定壽延壽失效分析專(zhuān)業(yè)檢測：廣電計量采用特定專(zhuān)業(yè)的檢測設備，采用加速試驗、?品分析、歷史數據收集等方式方法，輔以產(chǎn)品失效分析，即時(shí)發(fā)現貯存失效機理，并基于科學(xué)的概率數理統計理論，計算出產(chǎn)品的可靠性特征參數和壽命特征值分布曲線(xiàn)，確定裝備貯存壽命。

DPA破壞性物理元器件失效分析：廣電計量提供覆蓋被動(dòng)元件、分立器件和集成電路在內的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù)，其中針對先進(jìn)半導體?藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?，將問(wèn)題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內，針對有水汽控制要求的宇航級空封器件，提供PPM級內部水汽成分分析，保證空封元器件特殊使用要求。

電纜可靠性測試與鑒定,設備專(zhuān)業(yè)失效分析：廣電計量在電線(xiàn)電纜測試與鑒定方面具有深厚的積累，可提供電線(xiàn)電纜的一站式測試與鑒定服務(wù)。

電源模塊老煉與測試驗證轉裝備失效分析：廣電計量電源模塊老煉與測試驗證適應于交直流電源、模塊電源、醫療電源等各類(lèi)電源產(chǎn)品的測試。電源模塊老煉試驗通過(guò)對電源模塊施加電應力和熱應力，在短時(shí)間內讓不良品表現出失效現象，以達到提高電源模塊使用可靠性的目的。

電子元器件篩選,失效分析：廣電計量可滿(mǎn)足各等級元器件篩選方案設計和檢測需求，提供電子元器件測試、評估、質(zhì)量保證的成套方案，幫助企業(yè)及時(shí)發(fā)現和剔除有缺陷、易發(fā)生早期失效的元器件，提高電子元器件的使用可靠性，保障和支撐電子裝備可靠性提升。