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簡(jiǎn)要描述:超超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無(wú)損檢測:聲波顯微鏡 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的簡(jiǎn)稱(chēng),又稱(chēng)為C-SAM (C-mode Scanning Acoustic Microscope)。此檢測為應用超聲波與不同密度材料的反射速率及能量不同的特性來(lái)進(jìn)行分析。
產(chǎn)品分類(lèi)
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品牌 | 廣電計量 | 服務(wù)區域 | 全國 |
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服務(wù)資質(zhì) | CANS | 服務(wù)周期 | 常規5-7個(gè)工作日 |
加急服務(wù) | 可提供 | 發(fā)票 | 可提供 |
報告類(lèi)型 | 中英文電子/紙質(zhì)報告 |
服務(wù)內容
超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無(wú)損檢測:超聲波掃描(C-SAM)可以無(wú)損檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等);通過(guò)圖像對比度判別材料內部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。
服務(wù)范圍
超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無(wú)損檢測:塑料封裝IC、IGBT、半導體分立器件,晶片、PCB、LED,AMB/DBC陶瓷基板等。
參照標準
● GJB4027B-2021J用電子元器件破壞性物理分析
●GJB548C-2021 微電子器件試驗方法和程序
●GJB128B-2021半導體分立器件破壞性物理分析方法和程序
●MIL-STD-883H微電子器件試驗方法和程序(美軍標)
測試周期
常規5-7個(gè)工作日
測試流程
●單項測試:C-SAM
●DPA(破壞性物理分析)1: 外部目檢-->XrayC-SAM->內部目檢鍵合強度掃描電子顯微鏡檢查玻璃鈍化層完整性
●元器件分層驗證:C-SAM剖面分析
●可靠性試驗后的封裝缺陷驗證:C-SAM可靠性試驗C-SAM
●潮濕敏感等級驗證:C-SAM—>烘烤—>吸潮—>回流焊—>C-SAM
服務(wù)背景
在半導體封裝領(lǐng)域;如SIP、MCM、SMT、SOP、BGA封裝以及功率電子元器件IGBT模組封等元器件在裝過(guò)程中;由于封裝工藝、以及材料之間熱應力的影響,工件內部常會(huì )出現諸如;分層、虛焊、裂縫和氣泡、綁線(xiàn)脫落、等缺陷。在表面是觀(guān)測不到的。缺陷處在做功過(guò)程中受到熱膨脹或受到腐蝕時(shí),極易導致導電失效,影響產(chǎn)品性能。對企業(yè)產(chǎn)品合格率造成影響。超聲SAT,是利用超聲斷層成像技術(shù),對材料內部進(jìn)行掃描成像的無(wú)損檢測設備。與CT類(lèi)似,可對工件進(jìn)行逐層掃描成像的設備。在半導體封裝集成電路領(lǐng)域發(fā)揮著(zhù)重要作用。相關(guān)半導體封裝客戶(hù)常常將超聲SAT檢測作為出廠(chǎng)前的質(zhì)檢QC流程。
我們的優(yōu)勢
廣電計量聚焦集成電路失效分析技術(shù),擁有業(yè)界專(zhuān)業(yè)的專(zhuān)家團隊及先進(jìn)的失效分析設備,可為客戶(hù)提供完整的失效分析檢測服務(wù),幫助制造商快速準確地定位失效,找到失效根源。同時(shí),我們可針對客?的研發(fā)需求,提供不同應?下的失效分析咨詢(xún)、協(xié)助客戶(hù)開(kāi)展實(shí)驗規劃、以及分析測試服務(wù),如配合客戶(hù)開(kāi)展NPI階段驗證,在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶(hù)完成批次性失效分析。
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